詳細摘要: 為了仿真不同電子構件,在實(shí)際使用環(huán)境中遭遇的溫度條件,改變環(huán)境溫差范圍及急促升降溫度改變,可以提供更為嚴格測試環(huán)境,縮短測試時(shí)間,降低測試費用,但是必須要注意可...
產(chǎn)品型號:所在地:東莞市更新時(shí)間:2024-12-18 在線(xiàn)留言
東莞市寶元通檢測設備有限公司
詳細摘要: 為了仿真不同電子構件,在實(shí)際使用環(huán)境中遭遇的溫度條件,改變環(huán)境溫差范圍及急促升降溫度改變,可以提供更為嚴格測試環(huán)境,縮短測試時(shí)間,降低測試費用,但是必須要注意可...
產(chǎn)品型號:所在地:東莞市更新時(shí)間:2024-12-18 在線(xiàn)留言詳細摘要: 主要是測試半導體封裝之濕氣能力,待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會(huì )沿者膠體或膠體與導線(xiàn)架之接口滲入封裝體,常見(jiàn)之故障方式為主動(dòng)金屬化區域腐蝕造成...
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